MLCC雖然功能簡(jiǎn)單，但是由于廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等電子產(chǎn)品中，一旦失效會(huì)導(dǎo)致電路失靈，功能不正常，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品燃燒，爆炸等安全問題，其失效模式不得不受到品質(zhì)檢測(cè)等相關(guān)工程師的關(guān)注。

而在多種失效模式中，電容漏電（低絕緣阻抗）是最常見的失效類型，其主要原因可分為制造過程中的內(nèi)在因素及生產(chǎn)過程中的外界因素。

一、 內(nèi)在因素

1.    空洞 Void

電容內(nèi)部異物在燒結(jié)過程中揮發(fā)掉形成的空洞。空洞會(huì)導(dǎo)致電極間的短路及潛在電氣失效，空洞較大的話不僅降低IR，還會(huì)降低有效容值。當(dāng)上電時(shí)，有可能因?yàn)槁╇妼?dǎo)致空洞局部發(fā)熱，降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能，加劇漏電，從而發(fā)生開裂，爆炸，燃燒等現(xiàn)象。

2.    燒結(jié)裂紋 Crack

燒結(jié)裂紋一般緣于燒結(jié)過程中快速冷卻，在電極邊垂直方向上出現(xiàn)。

3.    分層 Delamination

分層的產(chǎn)生往往是在堆疊之后，因?qū)訅翰涣蓟蚺拍z、燒結(jié)不充分導(dǎo)致，在層與層間混入了空氣，外界雜質(zhì)而出現(xiàn)鋸齒狀橫向開裂。也有可能是不同材料混合后熱膨脹不匹配導(dǎo)致。

二、外界因素

1.    熱沖擊

熱沖擊主要發(fā)生在波峰焊時(shí)，溫度急劇變化，導(dǎo)致電容內(nèi)部電極間出現(xiàn)裂縫，一般需要通過測(cè)量發(fā)現(xiàn)，研磨后觀察，通常是較小的裂縫，需要借助放大鏡確認(rèn)，少數(shù)情況下會(huì)出現(xiàn)肉眼可見的裂縫。

這種情況下建議使用回流焊，或者減緩波峰焊時(shí)的溫度變化（不超過4~5℃/s），在清洗面板前控制溫度在60℃以下。

2.    外界機(jī)械應(yīng)力

因?yàn)?/span>MLCC主要成分是陶瓷，在放置元件，分板，上螺絲等工序中，很可能因?yàn)闄C(jī)械應(yīng)力過大導(dǎo)致電容受擠壓破裂，從而導(dǎo)致潛在的漏電失效。此時(shí)的裂縫一般呈斜線，從端子與陶瓷體的結(jié)合處開裂。

3.    焊錫遷移

高濕環(huán)境下進(jìn)行焊接有可能導(dǎo)致電容兩端焊錫遷移，連接到一起導(dǎo)致漏電短路。